1、一體化分布式部署：批量復(fù)制、按需擴(kuò)展三房歸一

從UPS&電池房+空調(diào)房+IT機(jī)房歸一成IT機(jī)房，對大樓要求統(tǒng)一明確，統(tǒng)一接口。模塊級按需建設(shè)，從按一個機(jī)房統(tǒng)一建設(shè)改為按一個微模塊分期建設(shè)。20個模塊從下單到交付僅用13周，快速的IDC部署能力自適應(yīng)快速發(fā)展需求。

2、模塊與土建解耦：一次規(guī)劃，分期投資，快速部署

土建和IT建設(shè)分離，大樓主體及基礎(chǔ)水電一次性建設(shè)完成，數(shù)據(jù)中心模塊則按需靈活部署。數(shù)據(jù)中心模塊各組件均為標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品并預(yù)留接口，可快速生產(chǎn)發(fā)貨、現(xiàn)場快速組裝，有效提高ROI，Capex下降10%。

3、模塊內(nèi)部件與通道結(jié)構(gòu)件解耦：靈活應(yīng)對未來變化

服務(wù)器生命周期一般為3-5年，數(shù)據(jù)中心為10-15年，當(dāng)未來一輪服務(wù)器配置變化，微模塊靈活調(diào)整內(nèi)部供配電和制冷的配比即可應(yīng)對，大大提高微模塊未來的可用性。

4、密封通道+冷凍水行級空調(diào)降低PUE至1.5密封通道設(shè)計，隔離冷熱氣流，行級空調(diào)就近制冷、就近熱量轉(zhuǎn)移，消除局部熱點，大幅提高制冷效率，現(xiàn)場測試PUE低至1.5，OPEX降低35%-40%。

5、智能管理架構(gòu)：單模塊監(jiān)控與集群監(jiān)控提高運維效率

每個微模塊部署一臺觸摸屏(帶獨立智能管理系統(tǒng))，連接到交換機(jī)，負(fù)責(zé)本模塊的監(jiān)控管理;同時提供北向SNMP接口，支持基于微模塊的集群管理，界面清晰，大大提高運維效率。